Ջերմային ինտերֆեյսի նյութերը, ինչպիսիք են ջերմային բարձիկը, ջերմային քսուքը, ջերմային մածուկը և փուլափոխման նյութը, հատուկ նախագծված են նոութբուքերի պահանջները հաշվի առնելով։
LCD մոդուլ
Սառեցնող ժապավեն
Ստեղնաշար
Սառեցնող ժապավեն
Հետևի շապիկ
Գրաֆիտային ջերմափոխանակիչ
Տեսախցիկի մոդուլ
Ջերմափոխանակիչ
Ջերմային խողովակ
Ջերմային բարձիկ
Երկրպագու
Ջերմային բարձիկ
Փուլային փոփոխության նյութ
Ծածկոց
Ջերմային բարձիկ
Ջերմային ժապավեն
Ալիք կլանող նյութ
Մայրական սալիկը
Ջերմային բարձիկ
Մարտկոց
Ջերմային նյութերի նոր մարտահրավերներ
Ցածր անկայունություն
Ցածր կարծրություն
Հեշտ է շահագործել
Ցածր ջերմային դիմադրություն
Բարձր հուսալիություն
Ջերմային քսուք պրոցեսորի և գրաֆիկական պրոցեսորի համար
| Հողատարածք | 7 Վտ/մ·Կ -- Ջերմահաղորդականություն 7 Վտ/մ·Կ | Ցածր անկայունություն | Ցածր կարծրություն | Նուրբ հաստություն |
| Հատկանիշ | Բարձր ջերմահաղորդականություն | Բարձր հուսալիություն | Թաց շփման մակերես | Նուրբ հաստություն և ցածր կպչունության ճնշում |
Jojun ջերմային քսուքը սինթեզվում է նանոչափսերի փոշուց և հեղուկ սիլիցիումային գելից, որն ունի գերազանց կայունություն և գերազանց ջերմահաղորդականություն։ Այն կարող է կատարելապես լուծել միջերեսների միջև ջերմափոխանակման ջերմային կառավարման խնդիրը։
Nvidia GPU թեստ (սերվեր)
7783/7921-- Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Թեստի արդյունք
| Փորձարկման տարր | Ջերմային հաղորդունակություն(Վտ/մ·Կ) | Վինտիլյատորի արագությունը(Ս) | Tc(℃) | Ia(℃) | Գրաֆիկական պրոցեսորՀզորություն (Վտ) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0.386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0.367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0.347 |
Փորձարկման ընթացակարգ
Փորձարկման միջավայր
| Գրաֆիկական պրոցեսոր | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Էլեկտրաէներգիայի սպառում | 150 Վտ |
| GPU-ի օգտագործումը թեստում | ≥97% |
| Վինտիլյատորի արագությունը | 80% |
| Աշխատանքային ջերմաստիճան | 23℃ |
| Գործողության տևողությունը | 15 րոպե |
| Փորձարկման ծրագրակազմ | FurMark և MSLKombustor |
Ջերմային բարձիկ սնուցման մոդուլի, պինդ վիճակի սկավառակի, հյուսիսային և հարավային կամրջակների չիփսեթի և ջերմային խողովակի չիպի համար։
| Հողատարածք | Ջերմային հաղորդունակություն 1-15 Վտ | Փոքր մոլեկուլ 150PPM | Շոեր0010~80 | Նավթի թափանցելիություն < 0.05% |
| Հատկանիշ | Ջերմային հաղորդունակության բազմաթիվ տարբերակներ | Ցածր անկայունություն | Ցածր կարծրություն | Նավթի ցածր թափանցելիությունը բավարարում է բարձր պահանջները |
Ջերմային բարձիկները լայնորեն կիրառվում են նոութբուքերի արդյունաբերության մեջ: Ներկայումս մեր ընկերությունը ունի 6000 շարքի համար նախատեսված տերմինալային օգտագործման դեպքեր: Սովորաբար ջերմահաղորդականությունը 3~6 Վտ/ՄԿ է, սակայն տեսախաղերի համար նախատեսված նոութբուքերն ունեն բարձր ջերմահաղորդականության պահանջ՝ 10~15 Վտ/ՄԿ: Սովորական հաստություններն են՝ 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0 և այլն (միավոր՝ մմ): Համեմատած այլ տեղական և արտասահմանյան գործարանների հետ, մեր ընկերությունն ունի նոութբուքերի համար հարուստ կիրառման փորձ և համակարգման կարողություններ, որոնք կարող են բավարարել հաճախորդների արագ տեմպերով կատարվող պահանջները:
Տարբեր բանաձևերը կարող են բավարարել տարբեր կարիքներ։
Պրոցեսորի և գրաֆիկական պրոցեսորի (GPU) փուլային փոփոխության նյութ
| Հողատարածք | Ջերմահաղորդականություն 8 Վտ/մ·Կ | 0.04-0.06℃ սմ2 w | Երկար շղթայի մոլեկուլային կառուցվածք | Բարձր ջերմաստիճանի դիմադրություն |
| Հատկանիշ | Բարձր ջերմահաղորդականություն | Ցածր ջերմային դիմադրություն և լավ ջերմության ցրման ազդեցություն | Միգրացիա և ուղղահայաց հոսք չկա | Գերազանց ջերմային հուսալիություն |
Փուլային փոփոխության նյութը նոր ջերմահաղորդական նյութ է, որը կարող է լուծել նոութբուքի պրոցեսորի ջերմային ճարպի կորստի խնդիրը, որն առաջինն է օգտագործվել Lenovo-ի Legion շարքի սարքերում։
| Նմուշի համարը | Արտասահմանյան ապրանքանիշ | Արտասահմանյան ապրանքանիշ | Արտասահմանյան ապրանքանիշ | ՋՈՋՈՒՆ | ՋՈՋՈՒՆ | ՋՈՋՈՒՆ |
| CPU-ի հզորություն (Վտ) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T պրոցեսոր (℃) | 61.95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Tc բլոկ (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| Ջերմաստիճան hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| Ջերմաստիճան hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| Ջերմաստիճան hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| Ջերմաստիճան hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50.40 | 50.17 |
| Ջերմաստիճան hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| Ջերմաստիճան hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48.98 | 49.31 |
| Տա(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| T պրոցեսորի-c բլոկ (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R պրոցեսոր-c բլոկ (℃/Վտ) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R պրոցեսորի մթնոլորտային հոսք (℃/Վտ) | 0.62 | 0.61 | 0.61 | 0.63 | 0.62 | 0.61 |
Մեր փուլափոխման նյութի և արտասահմանյան ապրանքանիշի փուլափոխման նյութի համապարփակ տվյալները մոտավորապես համարժեք են։